详细说明
| 产品编号:多种规格 |
产品简介:产品简介: 1.产品简介：
本型号产品采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成，为两端轴向引出纯正璃封装结构。
2.应用范围：
•家用电器（如空调机、微波炉、电风扇、电取暖炉等）的温度控制与温度检测
•办公自动化设备（如复印机、打印机等）的温度检测或温度补偿
•工业、医疗、环保、气象、食品加工设备的温度控制与检验
•液面指示和流量测量
•手机电池
•仪表线圈、集成电路、石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿
3.特点
•稳定性好，可靠性高
•阻值范围宽：0.1～1000KΩ
•阻值精度高
•由于采用玻璃封装，可在高温和高湿等恶劣环境下使用
•体积小、重量轻、结构坚固，便于自动化安装（在印制线路板上）
•热感应速度快、灵敏度
主要技术参数
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参数
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参数范围
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检测条件
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R25 （标称电阻值）
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500 Ω～ 1M Ω
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恒温 25 ℃± 0.05 ℃
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R25 允许偏差 (%)
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± 1 、± 2 、± 3 、± 5 、± 10
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恒温 25 ℃± 0.05 ℃
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B25/50 （材料系数）
（热敏指数）
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2500 ～ 5000K
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恒温 25 ℃± 0.05 ℃
恒温 50 ℃± 0.05 ℃
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B25/50 值允许偏差 (%)
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± 0.05 、± 1 、± 2
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恒温 25 ℃± 0.05 ℃
恒温 50 ℃± 0.05 ℃
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δ（耗散系数）
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≥ 1.5 mw/ ℃
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静止空气中
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τ（热时间常数）
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≤ 17S
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静止空气中
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TA （工作温度）
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－ 55 ℃ ～ ＋ 250 ℃
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PN （额定功率）
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50 mw
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在最高工作温度下
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