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I T E M
（项目）
UNIT
(单位)
SPEC
(基准值)
TEST METHOD
(实验方法)
Total Thickness(总厚度)
mm
0.03、0.04、0.05、0.06、0.07、0.08、0.10±0.002
GB7125-1999
Film Thickness(原料厚度)
mm
0.025
GB7125-1999
Adhesion (粘着力)
N /25mm
5+0.5
GB/ T72792-1998
Tensile Strength (抗拉力)
N /25mm
90
GB7753-1987
Elongation (伸张率)
%
50
GB7753-1987
Heat Resistance(耐热性)
℃
200℃ / 半小时
260℃ / 6秒钟不残胶
FEATURES（特性）
Good Performance in Adhesive Force, High Temperature Resistant, Solvent Resistance, Strong Holding Force, No Residual Adhesive Left (粘性佳，耐高温、耐溶剂、保持力强、不残胶)
1. Substrate Material(材质)：Polyimide Film (聚酰亚胺薄膜)
2. Adhesive(胶粘剂)：Silicone（硅酮）
PI电子胶带、PI卡普顿胶带、PI耐热胶带 - 供应属性
品牌：KAPTON型号：PI类型：高温胶带基材：聚酰亚胺PI厚度：0.03mm、0.04mm、0.05mm、0.06mm、0.07mm、0.08mmmm宽度：可分切任意宽度、按客户需求分切mm颜色：茶色、褐色、琥珀色、金黄色、硅酮色、短期耐温性：260至280℃长期耐温性：200℃适用范围：见说明
