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日本狮力昂 UV膜Dicing Tape 6360

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厚度: 0.15(MM)
用途: 半导体晶圆切割加工
适用范围: 半导体加工切割制程
单价: 125.00元/卷
起订: 100 卷
供货总量: 10000 卷
发货期限: 自买家付款之日起 7 天内发货
所在地: 上海 嘉定区
有效期至: 长期有效
最后更新: 2016-03-18 13:51
浏览次数: 21
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公司基本资料信息
详细说明
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代理日本SLIONTEC狮力昂UV膜6360系列:

 

 1, For Wafer:

 

  No.6360-00        T:100um    PO:90um   Adhesive:10um  Standard

 

  No.6360-20        T:100um    PO:90um   Adhesive:10um  High adhesion for chip flying

 

  No.6360-50        T:100um    PO:90um   Adhesive:10um  Easy pick-up

 

  No.6360-80        T:110um    PO:100um   Adhesive:10um  Excellent chipping resistance

 

 2, For Substrate:

 

  No.6360-15        T:160um    PO:150um   Adhesive:10um  Standard

 

  No.6360-25        T:160um    PO:150um   Adhesive:10um   High adhesion

 

  No.6360-55        T:160um    PO:150um   Adhesive:10um   Easy pick-up

 

  No.6360-95        T:170um    PO:150um   Adhesive:20um   For high bumpy surface 

 

日本狮力昂(Slion)UV晶片切割系列胶带:#6360-00,#6360-20,#6360-80,#6360-15,#6360-50,#6360-25

产品特点:以具有強等方性伸特性的聚烯烴作為底基,切割時可堅固地固定物體

用途:UV照射後容易抽出晶片塗布UV剝離性膠粘劑的切割用膠帶,能使用於硅晶等,各種晶片的切割

 

本公司另有各款替代对应产品,欢迎咨询!

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