PO保护膜 UV胶半导体晶圆切割专用保护膜

UV硬化型BG用表面保护胶带系列, 是可以在背景工程中确实保护晶圆表面不受研磨碎屑, 水分侵入, 防止晶圆表面污染的硬化型BG用表面保护胶带。胶带剥离时,是先以紫外线照射晶圆,降低其黏着力后, 再加压晶圆来进行胶带的剥离, 亦适用于大尺寸及薄型晶圆的处理。

uv固化晶圆切割保护膜（胶带）的特点就是在uv固化前有普通保护膜所不能比的超高粘度（可以达到惊人的1500g，2000g    gf/25mm）但是在uv紫外线照射之后粘度又可以变成超低粘的15g和20g

还有一个特点就是具有极强的延展性（elongation%）可以达到300 ，600

厚度：(thicjness)             0.12mm   0.17mm

基材（base material)         pvc  po

产品结构：

0.15mm    PO材质膜

0.018mm  UV失粘胶

0.05mm    PET离型膜

• 名称： UV膜、UV胶
• 颜色：透明雾面 蓝色雾面
• 规格：0.17*300mm*100m（可按客户需求生产各厚度及宽幅）
•          0.12*330mm*100m 
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• UV保护膜的特点：

  1、切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶。

  2、照射UV反应时间快速，有效提升工作效率。

  3、保持晶粒在切割中的完整，（无任何晶粒流失）減少切割中所产生的崩碎。

  4、确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，水不会渗入晶粒与胶。

     帶之间。

  5、具有适当的扩张性。

  6、可根据客户需求研发不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的产品。

  8、卓越的切割性、装载性。

  9、支持低温的晶圆背面粘贴