聚脂基材金属层材质压延铜层数多层用途基材：基材厚度：0.025mm---0.125mm铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm双面压延铜 可折叠性好、抗拉强度好，材料伸缩性较小；叠层分析：PI膜＋胶＋基材（线路铜＋胶＋PI基材＋胶＋线路铜）＋胶＋PI膜； 耐焊性：85---105℃/ 280℃---360℃产品范围：单面fpc、双面fpc、多层fpc、双面软硬结合板、多层软硬结合板，模组板、摄像头板、背光源板、灯条板、镂空板、排线板、手机板、触摸屏板，按键板等等最小线宽线距：0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)最小钻孔孔径：0.15mm(6mil)最小冲孔孔径：φ0.50mm最小覆盖膜桥宽：0.30mm钻孔最小间距：0.20mm 抗绕曲能力：＞15万次蚀刻公差：±0.25 mil曝光对位公差：±0.05mm(2mil)油墨类型：感光阻焊油，紫外光固化油，局部阻焊油 保护膜，可剥离阻焊油，碳浆，银浆油墨颜色等。
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