电子和微电子行业塑料基材的粘接用PUR热熔胶:PUR-8300
电子和微电子行业各种基材的粘接用PUR热熔胶:PUR-8100
适用于电子和微电子行业各种塑料、金属等基材的粘接,如手机、电脑等数码产品中各种基材的粘接。
产品优点:
1、具有良好的耐高温性、耐湿热型、耐化学腐蚀性;
2、具有较高的剥离强度;
3、对各种基材具有极好的粘接性。
产品型号:
PUR-8300电子和微电子行业塑料基材的粘接
PUR-8100用在电子和微电子行业各种基材的粘接
包装规格:
30ML塑料管装
产品参数:
型号
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外观
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熔融粘度,cp
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开放时间
(和温度,基材有关) , s
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施胶温度,℃
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适用范围
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PUR-8300
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水白色固体
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8000±500/120℃
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360
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110~130
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对多种塑料材质显示出极好的粘接性,比较适合用
在电子和微电子行业塑料基材的粘接,在合适的使
用温度时,具有较高的剥离强度,较好的耐湿性和
耐化学性
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PUR-8100
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水白色固体
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6000±500/110℃
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90
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110~130
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主要应用在电子和微电子行业各种基材的粘接,如
ABS 、聚碳酸酯、玻璃钢、聚酯(含改性)、亚克力
、胶衣、环氧树脂、 PVC 、铝合金、不锈钢、铜、
铁合金等,固化后 具有较高的剥离强度,较好的耐湿
性和耐化学性。
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注意事项:
1、油污,粉尘等各类污染物都会影响胶的粘接性能,因此基材表必须干净,干燥,确保没有污染物。
2、如果生产设备长时间不用,建议用清洗剂来清洗整套设备。如果热熔胶只使用了部分,则要对其严格密封,以便下次使用。
3、在密封的,最初的容器中,热熔胶的有效期为六个月(必须存放在低温,干燥的环境中)。
4、为了达到完全固化,完成工艺操作的产品最好放置在适合的温度和湿度(例如:23~25℃的温度,65%的相对湿度)。
储存方法:
空气或湿润环境中的潮湿将使此胶固化,固化后的胶不能再熔化,且有可能造成设备的损坏,所以应保存在低温,干燥的地方,避免日光曝晒,禁止接触蒸气、水和醇类溶剂